Resposta Nº 381/2023
Data: 19/06/2023
Protocolo: 00495/2023
Autoria: Poder executivo – Expediente
Assunto: LEI Nº 6.467/2023
Tipo | Descrição | Extensão | Data | Tamanho |
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Arquivo 1 | 19/06/2023 | 230,8 KB | ||
6467 Doação de terrenos Distrito Industrial IV à Ropack Indústria de Embalagem Plástica | .doc | 19/06/2023 | 29,5 KB |